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电子工艺技术版面费(2)

时间:2017-02-27 15:57:24 来源:论文投稿

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  电子工艺技术杂志主要栏目:

  综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息

  电子工艺技术杂志社已发表论文目录:

  1、真空烧结工艺应用研究原辉

  2、有铅和无铅BGA混装工艺研究吴军

  3、模块电源结构工艺实现方式探索周伊芯

  4、托盘在混装电路板波峰焊接的应用吴建生

  5、BGA空洞控制的回归分析研究桂晟? 刘佳

  6、BGA表面贴装技术及过程控制汪思群 王柳

  7、无铅手工焊接工艺研究毛书勤 葛兵 李静秋

  8、LED光源的结温测量方法郭威 陈继兵 安兵

  9、无铅BGA返修工艺方法张伟 孙守红 石宝松

  10、刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析石磊 郭晓宇

  11、纳米材料互连技术研究进展张金鹏 安兵 王强翔 张文斐 吴懿平

  12、无铅焊料的蠕变行为研究进展张文斐 安兵 柴? 吕卫文 吴懿平

  13、基于自重式热管的LED工矿灯散热研究杨卓然 陈永航 祝超 吴懿平

  14、已二酸含量对导电胶性能的影响王宏芹 万超 王玲 王鹏程 杜彬 陈刚

  15、用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究王帅 计红军 李明雨 王春青


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