《电子与封装》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，电子与封装杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN32-1709/TN，国际刊号：ISSN1681-1070。电子与封装杂志社由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，本刊为月刊。自创刊以来，被公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子与封装并获中国优秀期刊奖，现中国期刊网数据库全文收录期刊。
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《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
《电子与封装》目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、万方数据～数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库（全文版） 等多家知名数据库收录。
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场、
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