【bga焊盘大小与球对比】BGA焊盘脱落的一种应急修复方法

时间：2017-01-05 01:11:05 作者：刘旭峰；

本文作者：刘旭峰；成功正常投稿发表论文到《现代工业经济和信息化》2015年08期,引用请注明来源400期刊网！
【摘要】：BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了。文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复的方法,并对注意事项、返修材料的选择、工艺流程与现场实施经验等进行了详细介绍。
【论文正文预览】：引言电子产品在生产调试过程中,印制电路板上的BGA器件有时会出现虚焊、脱焊、器件损坏等情况,需要对其进行修复或更换。在返修过程中,往往因焊盘的机械强度、电路板三防以及解焊技术等诸多因素而导致印制电路板焊盘脱落的现象。对于一般表贴器件和直插器件,焊盘脱落后常用修
【文章分类号】：TN41
【稿件关键词】：BGA焊盘脱落解焊植球
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【稿件标题】：【bga焊盘大小与球对比】BGA焊盘脱落的一种应急修复方法
【作者单位】：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所;
【发表期刊期数】：《现代工业经济和信息化》2015年08期
【期刊简介】：《现代工业经济和信息化》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，现代工业经济和信息化杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN14-1362/N，国际刊号：ISSN2095-0748。现代工业经济和信息化杂志社由山西省经济和信息化委员会主......更多现代工业经济和信息化杂志社(http://www.400qikan.com/qk/13087/)投稿信息
【版权所有人】：刘旭峰；

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