【哈佛论文参考文献体系】电子材料

时间：2017-06-01 22:48:28 作者：400期刊网

本文作者：成功正常投稿发表论文到《新材料产业》2013年11期,引用请注明来源400期刊网！
【摘要】：正2020年欧洲半导体产能将占全球20%为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产能的20%。当欧洲3大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO表示,目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG将于今年12月31日正式公布生产计划,这是一项不平凡的任务。FutureHorizons的首席执行官
【论文正文预览】：章从福;;前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地[J];半导体信息;2010年06期
【文章分类号】：2020年欧洲半导体产能将占全球20%为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产能的20%。当欧洲3大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO表示,目前没有兴建晶圆厂的计划。E
【稿件关键词】：F416.6
【参考文献】:

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【稿件标题】：【哈佛论文参考文献体系】电子材料
【作者单位】：半导体产能面板电子白板晶圆液晶行业协会合成材料微电子集成电路
【发表期刊期数】：《新材料产业》2013年11期
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