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电子工艺技术编辑部

时间:2017-03-18 15:14:00 来源:论文投稿

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  电子工艺技术杂志社已发表论文目录:

  1、真空烧结工艺应用研究原辉

  2、有铅和无铅BGA混装工艺研究吴军

  3、模块电源结构工艺实现方式探索周伊芯

  4、托盘在混装电路板波峰焊接的应用吴建生

  5、BGA空洞控制的回归分析研究桂晟? 刘佳

  6、BGA表面贴装技术及过程控制汪思群 王柳

  7、无铅手工焊接工艺研究毛书勤 葛兵 李静秋

  8、LED光源的结温测量方法郭威 陈继兵 安兵

  9、无铅BGA返修工艺方法张伟 孙守红 石宝松

  10、刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析石磊 郭晓宇

  11、纳米材料互连技术研究进展张金鹏 安兵 王强翔 张文斐 吴懿平

  12、无铅焊料的蠕变行为研究进展张文斐 安兵 柴? 吕卫文 吴懿平


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