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印制电路信息杂志社已发表论文目录：
1、印制板行业产学研,怎么研?梁志立;
2、沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究杜森;
3、VF添加剂在电镀填孔中的应用程军;
4、铝基印制板的成型及压板翘工艺林海;
5、PCB网印应怎样应对低碳印刷林其水;
6、浅析化镍金焊接后黑垫产生原因欧植夫;
7、任意层互连印制板工艺发展路线陈永生;
8、电镀铜中添加剂的吸附机理解析蔡积庆;
9、叠孔类多阶HDI板制作难点探讨吴秉南;
10、不流动半固化片厚铜层压技术探讨王立峰;
11、浅谈埋孔多层板工程设计中的错误朱正大;
12、PCB用层间绝缘膜和高功能玻纤布蔡积庆;
13、我国PCB企业研发之困和策应探讨朱兴华;
14、各种基材上形成平滑电路的电镀工艺蔡积庆;