led封装技术范文|我国LED封装技术专利丛林测量实证研究

本文作者：袁晓东；罗恺；成功正常投稿发表论文到《科研管理》2014年01期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：如何证明并测量专利丛林,一直是一个难题。专利丛林是指众多且重叠的专利,可能形成稠密的网络,寻求将新技术商业化的企业必须获得多个专利权人的许可。由于我国专利文献不要求说明专利引证关系,所有国外的测量方法在我国无法适用。本文以1997-2010年我国LED封装技术专利为样本,综合运用帕累托位序规模法、比例法和首位度等方法进行测量,研究表明我国LED封装技术领域专利呈现分散趋势。
【论文正文预览】：1引言近十几年来,专利申请呈现“爆炸”趋势[1],在全球引发了专利“温室效应”[2]。1999-2011年我国国内专利申请量的年增长率保持在20%以上,2011年同比增长更是达到33.6%。专利激增固然促进了技术创新,但也会阻碍技术创新。Heller和Eisenberg[3]将“反公地悲剧”理论首次运用
【文章分类号】：G306.0
【稿件关键词】：专利丛林LED封装技术专利专利分散
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【稿件标题】：led封装技术范文|我国LED封装技术专利丛林测量实证研究
【作者单位】：华中科技大学管理学院;
【发表期刊期数】：《科研管理》2014年01期
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